HFK智能型復合開(kai)關是利用可控硅過零投入、切(qie)除的優勢與固態繼(ji)電器配合工作設(she)計的低(di)功耗的電容投切(qie)開(kai)關。
推薦(jian)場(chang)合:負荷變化平緩的用電場(chang)合。
技術參數：
1.額(e)定電流(liu)∶40/60/80A ;
2.控(kong)制(zhi)電壓:12V靈(ling)敏度(du)≥15mA ;
3.工作電源(yuan):AC220V±20%功耗≤5W ;
4.控制方式(shi):12V控制或通訊控制兩種方式(shi);
5.海拔(ba)高(gao)度≤2500m(高(gao)海拔(ba)需定制)環境(jing)溫度-20℃~+50℃
功能參數：
采用光(guang)耦隔離，電壓過零投(tou)入，電流過零切(qie)除﹔功(gong)耗低(di)，發熱(re)量小等;
保(bao)護功(gong)能︰缺相保(bao)護、投切(qie)延時保(bao)護、上電(dian)自動(dong)復位，掉電(dian)自動(dong)切(qie)除(chu)﹔
外形及安裝尺寸圖：
接線圖：
